Ο Όμιλος Volkswagen θα ξεκινήσει στρατηγική συνεργασία με την Qualcomm ώστε να προμηθεύεται προηγμένα τσιπ για να μελλοντικά μοντέλα του.
Η Γερμανία βρήκε τον δρόμο της στο νέο πλαίσιο γεωπολιτικής. Όπως ανακοινώθηκε, ο Όμιλος Volkswagen και η αμερικανική Qualcomm θα συνάψουν συμφωνία στρατηγικής συνεργασίας.
Αυτή προβλέπει ότι η δεύτερη θα προμηθεύει τη γερμανική εταιρεία με τσιπ προηγμένης τεχνολογίας, για το σύστημα πολυμέσων και συνδεσιμότητας των μελλοντικών μοντέλων της.
Ουσιαστικά, αυτά θα υποστηρίζουν χωρίς πρόβλημα τα νέα αυτοκίνητά της που βασίζονται σημαντικά στο λογισμικό που διαθέτουν. Πρόκειται για τα λεγόμενα οχήματα «SDV» («Software Defined Vehicles»).
Βάσει όσων ανακοινώθηκαν, η συμφωνία προβλέπει ότι η Qualcomm θα είναι ο βασικός προμηθευτής τεχνολογίας ημιαγωγών του Ομίλου Volkswagen για τα καινούργια αμιγώς ηλεκτρικά μοντέλα που εξελίσσει και σε συνεργασία με τη Rivian.
Σύμφωνα με τις πρώτες πληροφορίες, τα καινούργια οχήματα «SDV» θα εξοπλίζονται με εξελιγμένες δυνατότητες infotainment και συνδεσιμότητας βασισμένες στην τεχνολογία «Snapdragon Digital Chassis» τής Qualcomm, η οποία χρησιμοποιείται ήδη σε περισσότερα από 400 εκατομμύρια αυτοκίνητα παγκοσμίως (είτε με θερμικό κινητήρα είτε αμιγώς ηλεκτρικά).
Παράλληλα, θα αξιοποιηθεί η πλατφόρμα «Snapdragon Ride Elite» για την επιτάχυνση ανάπτυξης της τεχνολογίας αυτόνομης οδήγησης, με στόχο τη δημιουργία ενός συστήματος τεχνητής νοημοσύνης.
Με αυτόν τον τρόπο τα στελέχη τού Ομίλου Volkswagen αποσκοπούν στην επίτευξη υψηλού επιπέδου αυτοματοποίησης που θα είναι πλήρως συμβατό με τη νέα αρχιτεκτονική των καινούργιων οχημάτων «SDV» τα οποία πρόκειται να δημιουργήσει.
Σύμφωνα με όσα έγιναν γνωστά, η Audi και η Volkswagen θα λαμβάνουν τον μεγαλύτερο όγκο των τσιπ. Πάντως, εκτός από αυτά, ο γερμανικός Όμιλος σχεδιάζει να προμηθεύεται επίσης από την Qualcomm και modem 5G, προκειμένου να διασφαλιστεί η ταχύτατη επικοινωνία μεταξύ των οχημάτων («V2V»).
Ο Βέρνερ Τιτς, επικεφαλής Έρευνας και Ανάπτυξης του Ομίλου VW, δήλωσε ότι οι υψηλών επιδόσεων ημιαγωγοί αποτελούν τη βάση για την επόμενη γενιά συνδεδεμένων οχημάτων, επιτρέποντας την αρμονική συνύπαρξη λογισμικού και υλισμικού.
Από την πλευρά του, ο Νακούλ Ντούγκαλ, επικεφαλής του Τομέα Αυτοκινήτου στην Qualcomm, υπογράμμισε ότι το «Snapdragon Digital Chassis» παρέχει τη βάση για αρχιτεκτονικές οχημάτων που καθορίζονται από το λογισμικό τους.
Πρωτότυπο ID. Every1.
Όπως είπε, αυτή η τεχνολογία επιτρέπει την ανάπτυξη και τοποθέτηση στα νέα μοντέλα συστήματος πολυμέσων και και προηγμένα συστήματα υποβοήθησης του οδηγού, τα οποία δίνουν έμφαση στην ασφάλεια όλων και στην αύξηση της αποδοτικότητάς τους (αυτοκίνητα).
Τέλος, έγινε γνωστό ότι το πρώτο μοντέλο τού γερμανικού Ομίλου στο οποίο θα τοποθετηθούν τα προηγμένα τσιπ της Qualcomm θα είναι το αμιγώς ηλεκτρικό Volkswagen ID. 1,το οποίο αναμένεται στην αγορά εντός του 2027.
ΕΙΔΗΣΕΙΣ ΣΗΜΕΡΑ
Τα plug-in υβριδικά θα σώσουν τους κινητήρες εσωτερικής καύσης
Πού πάνε τα εκατομμύρια ευρώ από τα πρόστιμα του ΚΟΚ;
Ποια εταιρεία «έγραψε» 31% μερίδιο δικύκλων στην Ελλάδα;